Samsung Foundry ve AD Technology İşbirliği: Yüksek Bant Genişlikli Bellek ve 3nm Çip Üretimi

Geçen yıl 3nm çiplerin seri üretimine başlayan Samsung Foundry, müşterileri hakkında detaylı bilgi vermemişti. Ancak son raporlar, Samsung’un ABD merkezli bilinmeyen bir müşterisi için yüksek bant genişlikli bellek (HBM) ve sunucu düzeyinde paket içinde sistem (SiP) üretmeye başladığını gösteriyor. Bu özel çip, Güney Koreli AD Technology firması tarafından tasarlandı.

Üretilen çip hakkında henüz çok fazla ayrıntı bulunmasa da, HBM belleğe sahip olduğu ve 2.5D paketleme teknolojisi kullanıldığı biliniyor. Ancak Samsung Foundry’nin bu projede hangi 3nm düğüm teknolojisini kullandığı hala belirsizliğini koruyor.

Samsung Electronics Foundry Division İş Geliştirme Ekibi Başkan Yardımcısı Jeong Ki-bong, bu işbirliğini duyurmaktan mutluluk duyduklarını belirterek, “AD Technology ile bu 3-nano tasarım işbirliğini duyurmaktan mutluluk duyuyoruz. Bu proje, Samsung Electronics Foundry Division ile ekosistem ortakları arasındaki işbirliği programında iyi bir örnek teşkil edecek. Samsung Electronics Foundry Division, müşterilere en iyi kaliteyi sunmak için ortaklarla işbirliğini güçlendirecek.” açıklamalarında bulundu.

Samsung Foundry’nin bu işbirliği, yüksek bant genişlikli bellek ve gelişmiş sistem paketlemesi gibi teknolojilerin geliştirilmesine yönelik önemli bir adım olarak değerlendiriliyor. Bu işbirliği sonucunda ortaya çıkacak ürünlerin, sunucu ve yüksek performanslı hesaplama sistemlerinde kullanılması bekleniyor.